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レポート
OKI、次世代AI半導体のウェハ検査装置向けとなる124層プリント基板技術を開発
“Intelの次”見据え、ラピダスやキオクシアの工場誘致をめざすアイルランド
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シャープ、半導体子会社を155億円で鴻海子会社に売却
ニデック、GaNパワー半導体を活用したドローン用小型・軽量ESCを開発
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。