半導体後工程製造装置事業で2030年代に売上高1000億円、ヤマハロボティクスが中長期経営計画を策定
MicronのHBM3E 12Hi 36GB製品、AMDのInstinct MI350シリーズに採用
SATASが後工程自動化パイロットラインの設置先をシャープ亀山工場に決定、整備を開始
2025年第1四半期のファブレス売上高ランキングトップ10社、TrendForce調べ
SamsungのHBM3E 8-HiがBroadcomの認定試験に合格か? 海外メディア報道
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。