半導体スタートアップのLENZO、三菱UFJキャピタルなどから5億円のシードラウンドを実施

日本の半導体スタートアップが5億円の資金調達を実施

奈良先端科学技術大学院大学(NAIST)発の半導体スタートアップであるLENZOは3月11日、Incubate Fund、Sony Innovation Fund、三菱UFJキャピタルより総額5億円のシードラウンド資金調達を完了したことを発表した。

調達資金で半導体チップの製造を推進

今回得た資金について同社では、AIおよびブロックチェーンのワークロードにおいて高い電力効率(Performance per Watt)を実現することを目的に設計された「CGLA(Coarse-Grained Linear Array)アーキテクチャ」を採用した独自の半導体デバイスの製造に充当するとしており、これによりCGLAアーキテクチャを、FPGA上での動作ではなく実際に専用回路として設計された半導体チップへと移行させることを目指すとする。

なお、今回の資金調達について同社CEOの藤原健真氏は、「今回のラウンドは、アーキテクチャ段階からシリコン実装への移行を意味します。世界的に計算需要は加速していますが、ボトルネックとなっているのは消費電力です。当社のチップは、劇的に向上した電力効率によって次世代の性能を実現できることを証明するために設計されています。」とコメントしている。