Qualcomm、ヒト型ロボットの頭脳となるプロセッサ「Dragonwing IQ10」を発表

フィジカルAI時代のロボット向けプロセッサを発表

Qualcomm Technologiesは1月5日、CES 2026にてハードウェアとソフトウェア、複合AIを統合した次世代ロボティクス向け包括的スタックアーキテクチャならびに、産業用の自律走行搬送ロボット(AMR)やフルサイズのヒト型ロボット向けプロセッサ「Qualcomm Dragonwing IQ10シリーズ」を発表した。

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  さまざまなロボットの開発に対応可能なアーキテクチャとその中核のプロセッサとして「Dragonwing IQ10」が位置づけられることとなる (出所:Qualcomm)

同シリーズは主にフィジカルAIを想定したプロセッサで、同社では高性能でエネルギー効率の高いロボットの頭脳を提供するとしているほか、同社が培ってきたエッジAI、高性能、低消費電力システムにおける実績のある専門知識を活用することで、プロトタイプを導入可能なインテリジェントマシンへと変革することを可能とするとも説明している。

最大700TOPSのAI性能を提供

ハードウェアの仕様としては、CPUに同社の「Oryon」を18コア、GPUに同社の「Adreno」を採用しているほか、最大700TOPSを提供するNPUも搭載。また、ロボットが周辺状況を把握するために20以上の光学カメラやLiDAR、レーダー、IMUなどをサポートしているほか、安全度水準(Safety Integrity Level)もSIL3に対応するとしている。そのため同社では、同プロセッサを活用したエンドツーエンドのアプローチにより、ロボットは空間的および時間的な環境を容易に推論し、インテリジェントに適応することができるようになるとするほか、産業グレードの信頼性を備え、さまざまなフォームファクターに拡張できるように最適化されているため、すぐに導入可能なロボティクスソリューションの開発を加速し、ラストマイルの課題を解決し、業界全体におけるより迅速でスケーラブルなイノベーションを実現することにつながるものとなるとしている。

なお、同社では次世代ロボットソリューションについてKuka Roboticsと協議を行っているとするほか、CES 2026の会場では前世代プロセッサであるDragonwing IQ9シリーズを搭載したベトナムVinMotionのMotion 2ヒューマノイドの展示や、BoosterのK1 GEEK Edition、Advantechの市販ロボット開発キットなどの紹介も行っているという。