TowerとLightICが提携、シリコンフォトニクスをフィジカルAIや自動車分野へ拡大

Towerのシリコンフォトニクス技術をLiDARに適用

Tower Semiconductorは1月5日、シリコンフォトニクスベースのFrequency-Modulated Continuous-Wave(周波数変調連続波:FMCW) LiDARソリューションを手掛けるLightIC Technologies(LightIC)との戦略的提携を発表した。

この提携により、LightICのFMCW LiDAR製品である長距離車載LiDAR「Lark」および、ロボティクスおよびフィジカルAI向けコンパクトLiDAR「FR60」などがTowerのシリコンフォトニクスプラットフォームを活用して製造されることとなるという。

市場拡大が期待されるシリコンフォトニクスベースLiDAR

LiDAR市場は、自動車分野から産業オートメーション、スマートインフラ、ロボティクスなどへと適用分野が拡大していくことが期待されている。また、AIデータセンター向けネットワーク技術の進化がシリコンフォトニクスの技術的な成熟を後押しし、その活用が進みつつある。今回の提携では、すでに大規模AIインフラで広く活用されているTowerの先進的なシリコンフォトニクスプラットフォームを、センシングを重視するフィジカルAIや車載用途へシリコンフォトニクスの適用範囲を広げる戦略的基盤を提供することとなり、LightICは同プラットフォームをFMCW LiDARに適用し、コヒーレント方式による測距と瞬時速度センシングに必要な光学機能をシリコン上に直接集積することを可能とするという。

なお、両社は、シリコンフォトニクスベースのFMCW LiDAR技術が成熟するにつれ、データセンター向けネットワークにおけるシリコンフォトニクス部品が急成長したのと同様に、世界のLiDAR市場においてより大きなシェアを獲得することが期待されると説明している。

また、今回の協業では、LightICのシリコンフォトニクス設計技術と、Towerのシリコンフォトニクス製造プラットフォームの融合が図られることとなり、より高い光集積度を実現するとともに、小型化・軽量化、低消費電力化および低コスト化(SWaP‑C)の改善につながることが期待されるもしており、これにより速度認識型LiDARを先端開発段階から、実際の車載およびフィジカルAI分野での本格導入へと移行することが期待できるようになるともしている。