TOWA、半導体製造装置などの新技術・製品開発拠点を京都府に設置へ

TOWAが半導体技術開発を担う新拠点開設に向けた用地を取得

TOWAは12月22日、技術革新の中核となる研究開発体制と人財育成の強化を目的に、京都府のけいはんな学園都市に新たな拠点の開設に向けた事業用地を確保したことを発表した。

この取り組みは、同社が推進する技術革新と人財育成の加速を目的としたもの。現在同社は、半導体製造の後工程向けに独自の「モールドアンダーフィル(MUF)」技術などを活用する形での先端半導体製造や次世代パッケージングに対応する新技術ならびに新製品の開発、およびソリューション提案に注力しており、新拠点においても、半導体製造装置ならびに金型に関する新技術・製品開発を目的の1つとして掲げている。

技術の伝承などの推進で人財育成を強化

また、同社は2025年3月にテーマを「TOWAイズムで次世代をリードする人財を創出」とする第二次中期経営計画を発表。将来的にも業界をリードする存在であることを目指した人財への投資の推進も掲げており、2025年4月には企業文化や培った技術を伝承するための「TOWAアカデミー」を立ち上げている。同拠点では、そうしたTOWAアカデミーによる企業文化や技術の伝承の役割も担う予定だともしている。

このほか、同社のコア技術を活用した新たな技術や製品の開発も同拠点では推進される見込み。

なお、今回取得した土地は定期借地契約に基づいており、敷地面積は2万4419.68m²。具体的な投資金額や建物の詳細などについては、今後、改めて発表する予定としている。