堀場エステック、京都福知山の研究開発拠点で新棟が本格稼働

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  京都福知山テクノロジーセンター新棟の外観(出所:HORIBA)

設備の処理能力倍増で半導体プロセス制御の進化へ

HORIBAグループ初の研究開発専用施設として2013年に開設された京都福知山テクノロジーセンターは、気体の質量流量校正における国際規格「ISO/IEC17025」認定を取得し、堀場エステックの主力製品であるマスフローコントローラ(MFC)などの品質向上に寄与してきたという。

そして同社は今般、研究開発体制の強化を主な目的として、京都福知山テクノロジーセンターの新棟増設を決定。今般の本格稼働開始により、気体流量校正設備の処理能力や2倍へと強化され、微小流量および大流量域における試験・構成への対応力を高めたことでMFCに限らず他分野への応用拡大も期待されるとする。また加えて、最先端の半導体製造プロセスに使用される新たな液体・固体材料への対応も見据え、液体気化実験設備の処理能力も約2倍に強化。その他実験エリアも拡張され、多様化するプロセスやアプリケーションへの対応力を高めるとした。

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  京都福知山テクノロジーセンターの鳥観図(出所:HORIBA)

そして、既存製品の強化や新製品開発の加速を目指し、新たな実験室も誕生。プラズマの発生・計測・制御技術に関する研究を推進するプラズマ実験室では、半導体製造装置のプロセスチャンバーのクリーニングや低ダメージプロセス開発など、新領域への展開を図るとともに、HORIBAが保有する各種プロセスモニタリング技術と組み合わせることで、新たなプラズマアプリケーションの研究開発や新製品開発を加速させるという。

併せて新設されたエンジニアリング室では、高速かつデジタル化されたMFCから得られる膨大な実験・稼働データを、HORIBA独自のデータマネジメントシステムで収集し、従来は計測が難しかった領域の流量や部品の劣化度、寿命などを予測するデジタルツインモデルの確立を目指すことで、MFCのさらなる高機能化・開発速度向上に貢献するとのこと。さらに、米 ホリバ・インスツルメンツの「HORIBA Reno Technology Center」や、車両開発エンジニアリングおよび試験事業などを展開する英 ホリバMIRAをはじめとした各社とも連携し、デジタルツインモデルの最適化を図ることで、HORIBAグループ全体への技術展開と新たな価値創出を推進するとしている。

また、半導体製造プロセスで生じる温室効果ガス(SF₆など)に対しては、堀場エステックではMFCの研究開発においてこれまでにも扱ってきたことから、そうしたガスを除外設備によって無害化する取り組みが進行中だという。そして今後同社は、蓄積されたガス計測・分析の知見を活かし、除外設備の分解性能を正確に把握する計測装置の独自開発に取り組むことで、半導体製造プロセスにおける環境負荷低減に貢献するとした。

なお、京都福知山テクノロジーセンター内では快適かつ意欲的に働ける環境の整備が目指されたとのこと。協業を想定したラボスペースも新設され、産学官・企業間連携への新たなイノベーションを創出するという。京都福知山テクノロジーセンターの隣接地には2026年春の稼働開始を予定する京都福知山工場も建設中だといい、新工場とも連携することで、研究開発から生産までを一体で担う新たな拠点として、地域の雇用創出と人財定着にも貢献しつつ、先端技術の早期実装を叶えるシナジーにも取り組み、半導体事業の拡大と成長を目指すとしている。