12月17日から19日まで東京ビッグサイトで開催されている「SEMICON Japan 2025」で、ディスコは、同社が掲げるビジネステーマ「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」を実現する数々の製品を出展。50年の節目を迎えたダイシングソーの礎を築いた初代製品「DAD-2H」を展示するとともに、同イベントに合わせて発表されたさまざまな新製品をお披露目している。

  • ディスコブースの様子

    SEMICON Japan 2025のディスコブース

ダイシングソーの50年史 - 初代と最新製品を同時展示

1937年に当時「第一製砥所」という社名の砥石メーカーとして創業されたディスコは、1968年に精密な切断を実現する極薄切断砥石「ミクロンカット」を開発した。40μmという超極薄を実現した同製品だったが、当時はその性能を活かしきれる切断装置が存在しなかったといい、加工中に割れが発生した場合などでは「砥石が悪い」など原因として扱われるシーンが少なくなかったのだという。

そうした背景から、砥石の性能を活かした切断装置の開発を自らスタートした同社は、1975年に初代ダイシングソー「DAD-2H」を開発。同年に北米で開催された「SEMICON WEST」でも高い信頼性が評価を集めた同製品は、グローバル市場で高いシェアを獲得するディスコのダイシングソー事業の礎となった。そして今回のディスコブースでは、開発から50年の節目を迎えた初代ダイシングソーが展示されている。

  • ディスコの初代ダイシングソー「DAD-2H」

    ディスコの初代ダイシングソー「DAD-2H」が展示されている

そして同社ブース内では、最新製品として12月15日に発表されたばかりのフルオートダイシングソー「DFD6080」も展示。半導体生産の効率向上を目的に需要が広がる大型基板を用いたパッケージングPLP(Panel Level Package)向けに開発された同製品は、400mm角のワークにも対応するといい、複数のストリップ基板でも1枚のフレームに貼り付けることで一気に個片化できるなど、生産性向上とコスト削減に大きく貢献するという。なお同製品は、2026年下期に予定される販売開始に向け、テストカットを受付中だとしている。

  • ダイシングソーの新製品「DFD6080」

    ダイシングソーの新製品「DFD6080」

グラインダやレーザーソーなど数々の新製品も

また、こちらも12月12日に発表されたばかりのφ300mm対応フルオートグラインダ「DFG8561」も展示された。同製品は、大口径ウェハを高い厚み精度で研削する装置で、低背化・高集積化が進む半導体後工程において、50μm～100μm程度の厚みにおけるウェハ表面の平坦性を向上させるとともに、ウェハ間での厚み精度も高めたとのこと。さらに装置内機構の改良により、スループットの向上やフットプリントの削減も実現したといい、半導体工場の生産性を高める新製品としてすでに受注を開始しているとする。

  • フルオートグラインダ「DFG8561」

    φ300mm対応フルオートグラインダ「DFG8561」(出所:)

このほかにも、多様化が続く半導体後工程プロセスに対応したレーザーソー3機種「DFL7162」「DFL7363」「DFL7563」や、小チップデバイスの研磨に最適化されたドライポリッシングホイール「DP26」など、さまざまな最新製品を展示するディスコ。“Kiru・Kezuru・Migaku”を高いレベルで実現する数々の装置が実際に動く様子が、同社ブースでは体感できる。

  • ドライポリッシングホイール「DP26」

    ドライポリッシングホイール「DP26」