半導体製造工程に適用可能な膜厚計測装置

リガクは12月4日、半導体製造工程においてウェハの膜厚と組成を高速で計測できるX線を活用した膜厚計測装置「XTRAIA(エクストライア)MF-3400」の販売を開始したことを発表した。

  • 膜厚計測装置「XTRAIA(エクストライア)MF-3400」

    膜厚計測装置「XTRAIA(エクストライア)MF-3400」の外観 (出所:リガク)

同装置は、従来機と比べてX線の強度を2倍に高めたほか、新開発の搬送システムと組み合わせることで、1時間あたりのウェハ測定枚数を増加させつつ、50μmほどの領域でも、材料を傷つけずに原子1個分以下の精度(サブナノメートル単位)で膜厚を測定することを可能とした計測装置。蛍光X線、X線反射率、X線回折の3つの分析機能を搭載し、極薄膜の組成、膜厚、結晶性などの目的に応じた最適な測定解析条件をレシピに登録することで、自動測定を可能としたとするほか、用途に応じてモジュールを自由に選択できるため、各メーカーの製造プロセスに最適な計測環境を構築することが可能だともしている。

キオクシアが導入を決定、DRAM/ロジックメーカー複数社で評価が進行中

なお、すでに同装置は、キオクシア社およびキオクシア岩手の3D NANDフラッシュメモリ量産ラインへの導入が決定済みのほか、今後量産化が期待される、大容量かつ高速データ転送量を実現する次世代メモリの製造工程でも活用が予定されているという。

キオクシア以外にも、複数のDRAMおよびロジック半導体メーカーでも採用に向けた検討が進められているとのことで、2026年度には前モデルとあわせて60億円を超すの売り上げを見込むとしており、前モデルと同装置の両シリーズで2027年度以降も年間20％の持続的な成長を目指すとしている。