2025年第3四半期のSiウェハ出荷面積は前年同期比ではプラス成長も前四半期比ではマイナス成長
SEMIは11月4日(米国時間)、SEMI Electronic Materials Group(EMG)のサブコミッティである「SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)」によるシリコンウェハ業界の分析結果をもとに、2025年第3四半期のシリコンウェハ(Siウェハ)出荷面積が前年同期比3.1%増、前四半期比0.4%減の33億1300万平方インチとなったと発表した。
この統計は、ウェハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェハ、エピタキシャルウェハを含むポリッシュドウェハと、ノンポリッシュドウェハを集計したもので、SEMIでは第3四半期においてはAIによる先端プロセスへの投資拡大がウェハ需要の後押しとなった一方で、エピタキシャルウェハの回復が鈍化していることが示されたと説明している。
SEMI SMGの会長を務めるGlobalWafersの副社長兼主席監査人のリー・チャンウェイ(李崇偉)氏は、2025年の9か月を振り返り、「1月から9月にかけてのシリコン出荷面積は、主に先端ロジックや、クラウドインフラ、メモリ向けの需要拡大により300mmウェハの出荷量が増加し、前年同期比で大幅増となりました。AIによる先端プロセスへの投資拡大が、ウェハ需要の成長を後押ししています」とし、先端プロセスを中心とした300mmウェハの需要が堅調であることを強調している。
