レゾナックなど日米新の27社が次世代半導体パッケージコンソーシアム「JOINT3」を設立

先端パッケージ向け有機インターポーザー開発コンソーシアムが設立

レゾナックは9月3日、日本、米国、シンガポール(新嘉坡)などの半導体材料、製造装置、設計企業26社と共同で共創型評価プラットフォーム「JOINT3」を設立したことを発表した。

複数の半導体チップを並列に配置し、インターポーザー(中間基板)を介して接続し実装した2.xDパッケージは、AIを中心としたデータ通信の容量増加や高速化のニーズの高まりに合わせて需要が拡大していくことが予想されている。

また、その中核をなすインターポーザーは、半導体の性能向上に伴ってチップ搭載数の増加などもありサイズが大型化していっている。そのため、従来は300mmシリコンウェハを活用していたものがインターポーザーの大型化に伴い、取れ数が減少し、生産効率の低下、高価格化などの課題が生じることから、有機材料を用いた大型の長方形基板(パネル)をベースとした有機インターポーザーへの移行が期待されている。

300mmウェハと515mm×510mmパネルの取れ数比較。300mmウェハでは4枚しか取れないところを515mm×510mmでは24枚取ることができるようになる (出所:レゾナック)

JOINT3は、そうしたパネルレベルの有機インターポーザーに適した材料、製造装置、設計ツールの開発を加速することを目的としたコンソーシアムで、515mm×510mmサイズのパネルレベル有機インターポーザー試作ラインを活用する形で、有機インターポーザー向けの材料、製造装置、設計ツールの開発を進めるとする。また、その場合、材料ならびに製造装置メーカーは共通の試作品を作製して、共創する形で開発を進めるとするほか、技術・装置メーカーがJOINT3を練習場と位置づけ、パネルレベル有機インターポーザーに関する技術の研鑽も図っていくことを目指すとしている。

試作ラインをレゾナックの下館事業所に開設

試作ラインはレゾナックの下館事業所に開設予定の同プラットフォームの活動拠点「先端パネルレベルインターポーザーセンター『APLIC(Advanced Panel Level Interposer Center)』」に設置され、2026年より稼働を開始する予定で、レゾナックは技術開発テーマのとりまとめ、試作ラインの設備の運営など、JOINT3の推進を行うとともに、参画企業との共創により、パネルレベル有機インターポーザーに適した材料の開発を推進していくとする。