福岡県が先端パッケージ関連技術開発企業を支援

福岡県は8月25日、超集積半導体の産業化を推進することを目的に、これまで複数の半導体チップを三次元に積層するなど、関連製品の高密度化・パッケージ化を図るために必要な機器を整備し、ユーザーの研究開発、試作・評価を支援する「三次元半導体研究センター」と将来必要とされる新しい社会システムとそれを支える先端半導体の開発・製品化を促進するため、開発した半導体製品の実環境下での実証実験や、評価・改良を行う設備・ノウハウを提供する「社会システム実証センター」を統合し、「福岡超集積半導体ソリューションセンター」として新たに設置したことを発表した。

先端パッケージ関連技術の設計から実証までの支援をワンストップで提供

同センターは、2つの従来のセンターを統合することで、設計、試作から評価・解析および実証までをワンストップで提供し、企業のさまざまな課題を解決していく支援を目指すことを目的に設立された。

2つの施設を統合することで、製品開発の期間短縮やコスト低減を図ることが期待できるようになり、福岡県内の半導体関連企業の競争力を強化につなげられるという。

具体的には、先端パッケージを活用する後工程関連の技術開発などを進めたい企業が、同センターの設備を活用することで、設計から試作、実証まで1か所で行うことができるようになるとする。