フルシールド構造採用の0.4mmピッチ基板対基板コネクタ製品を発売

京セラは、コネクタのプラグ側とリセプタクル側、それぞれの外周を導電性の金属で覆ったフルシールド構造を採用した0.4mmピッチ基板対基板(Board to Board)コネクタ製品「5908シリーズ」を発表した。

  • 「5908シリーズ」

    「5908シリーズ」の外観 (出所:京セラ)

高速通信に対応する通信端末やスマートウォッチなどの電子機器では、ノイズなどによる問題を防ぐために搭載されるコネクタにも高速伝送時のEMI(Electromagnetic Interference)特性を向上させることが求められている。

PCIeやUSB 3.2などの高速伝送規格に対応

同製品は、フルシールド構造を採用することでそうした課題を解決することを目的に開発されたコネクタで、コネクタの本体や接続部分が金属シェルによって外周を覆われているため、ノイズの侵入や漏洩を最大限抑制することができ、EMI特性を向上することが可能となる点が特長。また嵌合時、二重シールド構造になり、電気信号の回路がシールドの内側を通ることで、ノイズの発生を抑制することができるようになるとする。

さらに、プラグ側に凸形状、リセプタクル側に凹形状を施し、しっかりと嵌合できるロック構造とすることで、保持力を従来品比で30％向上することに成功したとするほか、プラグ側、リセプタクル側のそれぞれに嵌合時の誘い込みに効果的なR形状を採用することで良好な作業性を実現したともしている。

なお、同製品はすでに販売が開始されており、PCI Express Gen.3(8Gbps)やUSB 3.2 Gen.2(10Gbps)などの高速伝送規格に対応することができるとしている。