パワー半導体向け絶縁放熱基板の新工場が竣工

日本ファインセラミックスは7月18日、パワー半導体向け絶縁放熱基板(高熱伝導窒化ケイ素基板)の増産に向けた新工場の竣工式を執り行ったことを発表した。

パワー半導体市場は、脱炭素社会の実現に向けた省電力化ニーズを追い風に市場成長が期待されているが、パワー半導体がその性能を発揮するためには発生する熱を効率的に放熱することが必要となる。

同基板は、そうした放熱を担うもので、高い熱伝導率に加えて、優れた機械的性質や絶縁性を有していることが特徴となっている。同社では2020年よりら量産化を開始、2023年10月に追加増産のための工場を宮城県富谷市の富谷事業所にて稼働させていた。

パワー半導体基板メーカーからの増産要請を受けて建設を決定

今回の新工場は、パワー半導体回路基板メーカーからのさらなる増産要請に応えることを目的に建設されたもので、竣工式には、宮城県の村井嘉浩 知事のほか、富谷市の若生裕俊 市長や経済産業省 東北経済産業局の佐竹佳典 局長などの自治体および政府関係者のに加え、工事関係者や地権者なども参加して執り行われたという。

  • 新工場の外観

    新工場の外観。手前が第5工場、奥が第6工場 (出所:日本ファインセラミックス)