SamsungのHBM3EがBroadcomの認定試験に合格

Samsung Electronicsの8層積層HBM3E(HBM3E 8-Hi)のプロトタイプがBroadcomの認定試験に合格したと海外メディアが報じている。

SamsungのHBMについては、6月に開催したAI関連のイベントで発表されたAMDの新製品「Instinct MI350シリーズ」へのHBM3E製品の搭載がAMDから公式に発表されているが、こちらは同じくMI350にHBMを供給するMicron Technologyが12層積層のHBM3E(HBM3E 12-Hi)であることから、同様のHBM3E 12-Hiである可能性が高いという。

AMDのInstinctに採用も、NVIDIAの認定取得は未だ得られず

しかし、そのSamsungのHBM3E 12-Hiについては、AMDへの供給は獲得したものの、NVIDIAの認定試験をパスできていないようで、海外メディアによると6月には3度目となるNVIDIAの認定試験に挑んだが、認定取得を得るに至らず、9月の再テストを目指すと模様であるとしており、このため2025年第4四半期の量産開始目標が不透明なものになっているとする指摘もある。

ただし、Samsungとしては積極的な投資を進めることで先行するSK hynixとの差を埋めることを目指す方向性で、韓国の華城工場ならびに平澤工場でHBM4の基盤となると目される10nmクラスの第6世代に位置づけられる1c DRAMの生産拡大を計画しており、年末までに投資を開始する予定だという。