16nmプロセス採用のローエンドFPGA「Spartan UltraScale+」の出荷が開始

AMDは6月17日、TSMCの16nmプロセスを採用したローエンドFPGA「Spartan UltraScale+」の量産出荷を開始したことを発表した。

  • 「Spartan UltraScale+」

    「Spartan UltraScale+」のパッケージ (出所:AMD)

同シリーズは、高I/O、低消費電力で最先端のセキュリティ機能を必要とするコスト重視のエッジアプリケーション向けFPGAと位置付けられており、11Kロジックセル(LC)の「SU10P」から、218K LCの「SU200P」まで9製品が用意されている。

低LC構成の3製品が第1弾として出荷

今回、量産出荷を開始したのは、このうちLCがもっとも少ないSU10P、22Kの「SU25P」、36Kの「SU35P」の3製品。3製品ともにI/O数は最大304(SU200Pでは572)で、最少10mm×10mmのパッケージで提供される。

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