STMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)は4月10日、グローバルな製造拠点の再構築に向けたプログラムの詳細を発表した。

競争力の強化に向けて製造拠点の役割を再編

この取り組みは、競争力のさらなる向上、世界的な半導体リーダーとしての地位の強化、技術研究開発・設計・量産にわたる戦略的資産のグローバルな活用によるIDMとしての長期的な持続可能性の確保を目指したもの。具体的には、300mmシリコンウェハ工場および200mm SiCウェハ工場などの将来に備えたインフラへの計画的投資を優先し、それらが重要な規模に達することが1つ目の目的として掲げられている。

2つ目の目的としては、レガシーの150mmウェハによる製造能力と成熟した200mmウェハでの製造能力の生産性と効率を最大化することとしている。

同社では既存のすべての拠点を引き続き活用すると同時に、一部の拠点には長期的な成功をサポートするための再定義されたミッションを与えるとしており、持続可能性に継続的に焦点を当てながら、技術研究開発、製造、信頼性、および認定プロセスのさらなる効率化のためにAIや自動化を導入し、事業全体で使用される技術のアップグレードに向けて投資を進めていく予定だと説明している。

アナログとパワーを推進する役割を担うイタリア拠点群

2025年～2027年の3年間にわたる製造フットプリントの再構築では、フランスではデジタル技術、イタリアではアナログ技術とパワー技術、シンガポールでは成熟した技術といったSTの補完的な製造エコシステムを設計・強化していく方針。これらの事業の最適化は、製造能力をフルに活用し、グローバルな競争に打ち勝つための技術的差別化を推進することを目的としたもので、イタリアのアグラテ工場では、300mmウェハ向上を同社のスマート・パワーおよびミクスド・シグナル技術の主力量産工場化に向けて、継続して規模の拡大が図られていく予定。同社の計画では、2027年までに現在のウェハ製造能力を週あたり4000枚まで倍増させ、市況に応じて、モジュール式拡張により週あたり1万4000枚まで増加させる予定だという。また、300mmウェハに重点を置くことに伴って、同工場にある200mmウェハ製造施設はMEMS製造へと転換されることとなるという。

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