ASMLとimecが新たな次世代半導体研究で協業
ASMLとimecは3月11日(欧州時間)、次世代半導体の研究と持続可能性に重点を置いた戦略的パートナーシップ契約を締結したと発表した。
契約期間は5年間で、両者の知識と技術を結集して、2つの分野で価値あるソリューションを提供することを目指すとする。1つ目は半導体産業を発展させるソリューションの開発、2つ目は持続可能なイノベーションに重点を置いた取り組みの開発である。
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imecとASMLの戦略的パートナーシップ契約締結式の様子。左がimecの社長兼CEOのLuc Van den hove氏、右がASMLの社長兼CEOのChristophe Fouquet氏 (出所:imec)
この提携には、高NA(NA=0.55)EUV、NA=0.33の既存EUV、DUV(液浸)、YieldStar光学計測、HMIシングルビームおよびマルチビーム技術などのASMLの製品群をimecが建設を進めている最先端パイロットライン(imec Fab4)にインストールし、EUとフランダース地方政府が資金提供するNanoICパイロットライン計画に組み込む形で国際的な半導体エコシステムにサブ2nmの研究開発のための最先端のインフラストラクチャを提供することも含まれている。