東芝の姫路半導体工場、車載向けパワー半導体後工程新製造棟が竣工

東芝デバイス＆ストレージは3月5日、同社の姫路半導体工場にて、車載向けパワー半導体の後工程新製造棟の竣工式を行ったことを発表した。

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  車載向けパワー半導体の後工程新製造棟の外観 (出所:東芝デバイス＆ストレージ)

パワー半導体は、あらゆる電気機器/電子機器の電力を制御して、高い効率で駆動させるために必要とされており、自動車の電動化や産業機器の動作時の高効率化などのニーズから、今後も継続して市場が拡大することが期待されている。

すでに同社は2024年5月に加賀東芝エレクトロニクスにて300mmウェハに対応した前工程工場を竣工済みで、今回の後工程への投資により、高効率・高信頼性の多様な製品を需要拡大に合わせて安定供給することが可能になるとする。