ヨコオは2月27日、直径φ0.08mmで100μmピッチを実現した半導体検査用プローブを開発。2025年2月末からの量産開始、ならびに同年5月より供給開始を予定していることを発表した。

同プローブは、前工程における回路形成済み半導体ウェハの電気検査に用いられるもの。上下のピン(プランジャ)とチューブ(バレル)、スプリングの4つの部品で構成されており、ピンを押すとチューブの中に組み込まれたばねが伸び縮みする仕組みになっている。

また、直径を従来品比で約20％細いφ0.08mmとしながらも、ばねの製造方法を見直すことに加えて、微細精密加工技術のノウハウを生かし、各部品の加工精度と組立公差の精度を高めたことで、安定した接触抵抗値、ばね圧、先端位置精度を有することに成功したとする。

同社では、半導体検査用プローブとしてはMEMSを用いて製造されたものもあるが、ばねを内蔵したプローブの方が、コンタクト荷重を抑えながらストロークを長く確保できるため、ウェハバンプの高さばらつきに影響されず安定した検査を実施することができると説明しているほか、プローブを短く製造できることからノイズ耐性が高く、5GやAIといった高周波検査に有効だとも説明している。また、使用する現場においても、プローブが1本1本独立して配置されているため、交換するための専用治具が不要で、高いメンテナンス性も有していることも特徴だとしている。

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