Armが独自の半導体チップを発売を計画か？　海外メディア報道

ソフトバンクグループ傘下の半導体IPベンダであるArmが、独自の半導体チップを開発、発売する準備を進めており、その最初の顧客が米Meta Platformsになる見込みだと、英Financial Timesなどが報じている。

それらの報道によると、Armは早ければ2025年の夏に最初の半導体チップとして、大規模データセンターのサーバ向けにカスタマイズされた先端プロセスを採用したCPUを発表する可能性があるという。製造はTSMCが担当すると見られているが、ArmやTSMCはこれらの報道に対するコメントを避けているという。

Armは従来、一般的に命令セットと呼ばれる技術とコア設計のみを顧客にライセンス供与するビジネスモデルを採用してきており、顧客は購入したそれらのIPを用いて自身で半導体チップの開発を行ってきた。しかし、今回取りざたされているArmの新たな戦略は、そうしたこれまで同社のIPを購入してきた既存顧客と直接競合することになる可能性が高い。