富士キメラ総研が発行した「2025 化合物半導体関連市場の現状と将来展望」によると、化合物半導体市場はスイッチングスピードの速さや高い耐圧性などの特性により、シリコン半導体よりも搭載機器の性能アップ、低消費電力、エネルギーロス低減などが可能なことから採用が活発化しており、その結果、2024年の市場規模は前年比10.6％増の4兆4584億円となる見込みだという。また、今後も成長が続き、2031年には2023年比で98.3％増となる7兆9920億円まで成長することが予測されるという。
ウェアラブルへの採用で成長が期待されるMicroLED
中でも光半導体に位置づけられるMiniLED(ミニからファインピッチまでの微小チップを採用した製品を対象)は、バックライトユニット向けは、LEDパッケージメーカーがすでにPCB(Printed Circuit Board)を製品化・量産化するなど価格競争が進んでおり、今後、テレビやPCモニターなどでの採用の増加が期待されるものの、単価の下落により市場の伸びは鈍化するとみられ、メーカーは曲面などを含む車載ディスプレイなど、より高付加価値な分野に注力する動きを見せている。一方のLEDディスプレイ向けは、2023年にコントロールセンターパネルやシアターモニター、会議室モニター、商業施設などでのインフォメーションモニター、xRスタジオなど、屋内向けが堅調に伸びたほか、中国における高精細LEDディスプレイに対する省・市政府の補助金政策などもあり市場が拡大。2024年以降も堅調な拡大が予想されるとしている。
また、MiniLEDよりも小型のMicroLED(チップサイズが一辺50μm以下、もしくは両辺が100μm以下の、ベース基板が剥離された製品を対象)の市場は、限定的ながらもTVやLEDディスプレイなど大型ディスプレイで採用されつつあるが、本格的な普及に向けて、製造プロセスの改善やデバイス・モジュール設計の見直し、メンテナンス面での工夫など、解決すべき課題はあると指摘している。しかし、中国ではLEDメーカーとディスプレイメーカーの共同開発・提携、政府による公的補助や市場促進政策を背景とした旺盛な開発・生産投資によって価格下落が進んでおり、コスト面の課題は解消されつつあることから、将来的にはTVやLEDディスプレイに加えて、ウェアラブルデバイスでの採用が期待されるとしており、特にスマートグラスは光効率や輝度の観点からMicroLEDが本命と見られ、採用の増加が市場拡大に寄与するとみられるという。そのため、MicroLEDの2031年における市場規模は2023年比で369.2倍となる9600億円まで拡大することが予想されるという。
TSMCが最先端ロジックプロセス技術「A14」を発表、2028年の量産開始を予定
