三菱電機は、欧州現地法人を通じて「FLAGCHIP」プロジェクトに参画し、パワー半導体モジュールの状態監視技術を開発。内部の半導体チップの温度を推定し、劣化状況の推定に応用するもので、同技術の実証に向けた試験機の製作を開始すると、1月30日に発表した。

  • 「FLAGCHIP」プロジェクトの概要

同社は、欧州現地法人のMitsubishi Electric R&D Centre Europe(三菱電機欧州R&Dセンター)を通じて、EUの研究・イノベーションプログラム「Horizon Europe」の中で、革新的なパワー半導体モジュールおよびその状態監視技術の開発や、これらによる再生可能エネルギーを用いた発電システムのコスト効率化の検討を行うプロジェクト「FLAGCHIP」(Flagship advanced solutions for Condition and Health monitoring In Power electronics)に参画。

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