村田製作所は、世界最小クラスをうたう016008サイズ(0.16×0.08mm)のチップインダクタの開発を開始し、商品化をめざすと1月7日に発表。米ラスベガスで開催されるCES 2025に出展する。サンプル供給時期は現時点で未定だが、既に試作に成功しているとのこと。

  • 一番下が、開発発表した016008サイズのチップインダクタ。上から0603、0402、0201とのサイズ比較

スマートフォンをはじめさまざまな電子機器でチップインダクタの搭載点数が増加傾向にあり、最新のスマホでは数百個使用されることもある。限られたスペースでの高密度実装を実現するため、電子部品のさらなる小型化に対してニーズが高まっている。

村田製作所ではこうしたニーズに応えるため、独自の要素技術を結集することでチップサイズの小型化を先導してきたという経緯がある。今回、開発発表した016008サイズのチップインダクタの用途は、小型モバイル機器向けの各種モジュールを想定。既存の最小品である0201サイズ(0.25×0.125mm)と比べて、体積を約75％削減できるとしている。