キヤノンマシナリー、従来機比で10％高速化したIC/LSIダイボンダー「BESTEM-D610」を発表

キヤノンマシナリーは11月26日、同社のダイボンダー「BESTEMシリーズ」の最新製品となる300mmウェハ対応IC/LSI用ダイボンダー「BESTEM-D610」を発表した。

• キヤノンマシナリーの300mmウェハ対応IC/LSI用ダイボンダー「BESTEM-D610」

同装置は、同社の汎用IC向けダイボンダー「BESTEM-D510」の後継に位置づけられており、1時間あたりのボンディング回数(UPH)を従来機比で10％向上された。これにより1秒間に5.5個のチップをボンディングできるようになったほか、ユニットの剛性を1.5倍に強化したことで、高速動作時でも振動を抑え、直線描画性能が引き上げられ、従来機比で3倍の速度で塗布しても安定した動作を実現したという。また、熱膨張による搭載位置精度の低下を自動で補正する機能など、さまざまな稼働中の変化に対応する補正機能を採用することで、連続稼働時間を従来機比で3倍に伸ばすことを実現し、24時間当たりの生産性を最大35％向上させることができるようになったとする。