2025年の半導体成熟プロセス生産能力は前年比6％増、中国勢がけん引　TrendForce予測

TrendForceによると、中国政府の中国内で消費されるICは国内で製造されたものを優先する政策などもあり、2025年における世界トップ10社の成熟プロセスファウンドリの生産能力は前年比6％増となることが予想されるという。

また、成熟プロセスと7nmプロセス以下の先端プロセスでは需要が明確に乖離しているとも指摘。それによると、5nm以下の先端プロセスはAIサーバ/HPC、PC、スマートフォン(スマホ)分野からの需要により2024年末までフル稼働が見込まれる一方、主に28nmよりも前の世代の成熟プロセスは緩やかな回復にとどまっており、特に年後半の平均稼働率は上半期比で5～10％増に留まっているという。ただし、スマホやPC、サーバの伸びに加え、自動車および産業機器分野の在庫調整が2024年内に完了する見通しのため、2025年は成熟プロセスの工場稼働率を支えるだけの需要回復が期待できるとも見通しを示している。こうした市場の流れから、2025年も日本の熊本のJASM(TSMC Fab23)のほか、中国上海ならびに北京のSMIC工場、HuaHong(華虹グループ)のFab9(HHGrace)とFab10(HLMC)、NexchipのN1A3といった中国勢が生産能力拡大の動きを見せているという。

しかし、世界経済の見通しおよび中国市場の回復に対する懸念は依然として残っており、エンド製品ブランドやその上流のクライアントは発注に慎重な姿勢を維持していることから、成熟プロセスに対する注文の見通しは1四半期分しか建てられていない状況にあるなど2025年の見通しは不透明と言わざるを得ず、TrendForceでも上位10社のファウンドリ成熟プロセスラインの稼働率は前年比で微増の75％を超す程度と予測している。

一方で、中国勢の生産能力拡大に伴い、ファウンドリトップ10社のうち、成熟プロセスの生産能力に占める中国ファウンドリのシェアは2025年末までに25％を超すものと予測されるとしており、中でも28/22nmプロセスはもっとも伸びると予測している。