キオクシアは9月28日、2TBのmicroSDカードを試作し、基本動作を確認したことを発表した。SDメモリカード規格であるSDXCの仕様は最大2TBまで規定されているが、これまでそこまでの容量品は実現されていなかった。
今回、試作された2TB microSDXC UHS-Iメモリカードは、同社の3次元フラッシュメモリ技術「BiCS FLASH」と自社開発のコントローラを採用しているほか、独自の薄厚チップ多段積層パッケージング技術を採用することで、チップ搭載部分の厚さが最大0.8mmのmicroSDメモリカードのパッケージ内に、1Tビット(128GB)のNANDフラッシュメモリチップを16枚積層することに成功したとする。
なお、同社では今回の試作技術をもとに、高容量のデータ記録に適した2TB microSDXCメモリカードの量産を2023年より開始する予定としている。