ディスコ、自動車産業の国際規格「IATF16949」を精密加工ツールで取得

ディスコは3月15日、同社の広島事業所・呉工場ならびに桑畑工場で製造する車載半導体の製造工程で用いられる精密加工ツールの主要品種において、自動車産業に特化した国際規格である「IATF16949」に準拠した品質マネジメントシステムを自社で構築し、適合証明を取得したことを発表した。

IATF16949は、ISO9001に安全性・信頼性など自動車産業特有の要求事項が追加された自動車産業サプライチェーンの品質マネジメントシステムに関する国際規格。車載部品・材料メーカーを取得対象としており、同社では車載半導体に対する顧客要望の増加を受ける形で1995年にISO9001を取得、2014年には精密加工ツールの一部製品でIATF16949の前身規格「ISO/TS16949」の適合証明を取得して以降、徐々に適合製品の範囲を拡大させ、今回、2工場で製造する精密加工ツールの主要品種に対するIATF16949適合証明を取得したという。

同社が製造する精密加工ツールは、ダイシングブレード、グラインディングホイール、ドライポリッシングホイールなどで、同社では、今後は車載半導体のみならず、さまざまな先端半導体デバイス製造において、より高い品質管理が求められることが予想されることから、IATF16949に準拠した品質マネジメントシステムを運用することで、今後のさらなる高品質かつ高付加価値な製品の安定供給につなげていきたいとしている。