東芝デバイス＆ストレージは3月28日、半導体事業におけるソリューション提案力の強化と開発の効率化に向け、同社の関係会社である東芝ディスクリートテクノロジー(TDIT)と東芝マイクロエレクトロニクス(TOSMEC)を2019年4月1日付けで、新会社「東芝デバイスソリューション(TEDS)」として統合することを発表した。

TDITは、東芝グループとしてディスクリート半導体の技術営業や製品開発を担当してきてほか、TOSMECは、システムLSI関連の製品企画や開発、設計から、製品の評価や故障解析といった幅広いサービスを提供してきた経緯があり、両社が合併されることで、ディスクリートからシステムLSIまで幅広い半導体製品の設計開発などが可能となり、より付加価値の高い製品の実現が期待できるようになると同社では説明してるほか、東芝デバイス＆ストレージと協調して、商品企画、開発、解析などを進めていくことで、顧客へのソリューションとしての提案につなげていきたいとしている。

なお、新会社の資本金は5億円。従業員数は約900名としている。