テレダイン・レクロイ・ジャパンは、2019年2月28日付けでテレダイン・ダルサを吸収合併、ならびにTeledyne e2v(Overseas)Holdings 日本支店の事業を譲り受ける形で、社名を「テレダイン・ジャパン株式会社」に変更したことを発表した。
なお、今回の社名変更に伴うテレダイン・レクロイ製品を取り扱う本社および営業所在地・販売・サービス体制に変更はないとのことで、同社では、これを機会に、社員一同新たな決意をもってテレダイン・レクロイ製品の販売・サービスに努力していくとしている。
世界最高峰の半導体集積回路技術に関する国際会議「ISSCC 2026」プレビュー 第1回 ISSCC 2026のメインテーマは「ICとSoCの革新でAIを進化させる」
ソフトバンクの半導体メモリ子会社「SAIMEMORY」、Intelと次世代メモリ技術の実用化で協業
イビデン、AI/サーバ向け高機能ICパッケージ基板の生産能力増強に約5000億円を投資
5つのメガトレンドから読み解く2026年の半導体産業展望 - TechInsightsが予想
インテル、GPU開発に参入へ - チーフアーキテクトにQualcomm幹部を招聘
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。