国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は7月24日(米国時間)、2017年第2四半期の半導体向けシリコンウェハ出荷面積を発表した。
これによると、2017年第2四半期に出荷されたシリコンウェハ面積は29億7,800万平方インチで、2017年第1四半期の28億5,800平方インチから4.2%増加した。また、前年同期比でも10.1%の増加となり、連続して四半期の出荷面積の記録を更新した。
AMAT、2nm以降のGAAトランジスタと配線のエネルギー効率を高める半導体製造装置3機種を発表
Samsung、1c nmDRAMプロセスと4nmロジックプロセス採用のHBM4の量産出荷を開始
吉川明日論の半導体放談 第363回 2025年の決算発表から見える時流に乗るAMDと時流に取り残されたIntel
世界最高峰の半導体集積回路技術に関する国際会議「ISSCC 2026」プレビュー 第2回 ISSCCプログラム委員会が選んだ各技術分野の注目論文
成長期待のエッジAI分野、NXPが推進する「eIQ Agentic AI Framework」の活用
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。