村田製作所は10月6日、高周波電子部品およびセンサの開発・製造を行う金沢村田製作所の敷地内において建設を進めていた新生産棟が完成したと発表した。
新生産棟は延床面積3万4850m2の地上7階建てで、スマートフォンなどに使用する高周波部品など、電子部品の需要増加に対応するために建設された。総投資額は120億円。
同日執り行われた竣工式には、石川県商工労働部部長の普赤清幸氏および同県白山市の山田憲昭市長らが出席した。
半導体製造装置サプライヤ顧客満足度ランキング2025トップ10、日本勢は合計9社がランクイン
東大がガラスを従来比100万倍の速さで加工する手法を開発、半導体基板への応用に期待
Micron、米国でのメモリ製造と研究開発に約2000億ドルの投資を決定
AIが新たな発見の時代の原動力になる、TSMC 2025 Japan Technology Symposium
2025年第1四半期のDRAM市場は前四半期比5.5%減、SK hynixが首位獲得 TrendForce調べ
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。