東芝は10月2日、スマートフォンやタブレット、ウェアラブル端末向けに、最先端の15nmプロセスを用いたNAND型フラッシュメモリチップを採用した、世界最小クラスの組み込み式NAND型フラッシュメモリ(eMMC)を発表した。

同製品は、15nmプロセスを用いたNAND型フラッシュメモリチップとコントローラチップを一体化し、書き込みブロック管理、エラー訂正、ドライバーソフトウェアなどといった制御機能を搭載した組み込み式NAND型フラッシュメモリである。最先端プロセスを採用したNAND型フラッシュメモリチップを使用することにより、従来製品に比べてパッケージサイズ面積を約26%小型化した。また、NAND型フラッシュメモリチップの基本性能の向上やコントローラ処理の最適化などにより、読み出し・書き込み性能の向上を図っており、従来製品に比べて読み出し速度が最大約8%、書き込み速度が最大約20%高速化している。

なお、11mm×10mmサイズのFBGAパッケージを8～64GBの製品に採用している。すでに、16GB品のサンプル出荷を開始しており、8/32/64/128GB品も順次開始していく予定。

世界最小クラスの組み込み式NAND型フラッシュメモリ