三菱電機は7月16日、家電製品用パワー半導体モジュールの新製品として、「超小型フルSiC DIPPFC(入力実効電流20A、耐圧600V)」を発売した。
超小型フルSiC DIPPFCは、SiCをトランジスタ部とダイオード部の両方に用いることにより、家電製品の低消費電力化・小型化に貢献する。サンプル価格は10,000円(税抜)。
![]() |
超小型フルSiC DIPPFC |
掲載日
三菱電機は7月16日、家電製品用パワー半導体モジュールの新製品として、「超小型フルSiC DIPPFC(入力実効電流20A、耐圧600V)」を発売した。
超小型フルSiC DIPPFCは、SiCをトランジスタ部とダイオード部の両方に用いることにより、家電製品の低消費電力化・小型化に貢献する。サンプル価格は10,000円(税抜)。
![]() |
超小型フルSiC DIPPFC |
三菱重工はガスタービンや防衛・宇宙好調で過去最高益、’24年度通期決算
三菱重工社長交代、伊藤CTOが新社長に。宇宙/環境/成長分野の取り組み方を聞いた
UR、最高速度5m/sで手先を動かせる可搬重量15kg対応の協働ロボット「UR15」を発表
三菱重工がターボ冷凍機工場を初公開。半導体工場やデータセンターで受注増
三菱重工、九州電力 玄海原発3・4号機向けの蒸気タービン更新工事を受注
日本の製造業の根幹に存在する「ものづくり」。そんな製造業の第一線で活躍するエンジニアたちに、シミュレーションや3Dプリンタ、3D CADの活用などで大きく変わろうとしている現場の情報や技術トレンド、ホットなニュースをお届けします