三菱電機は7月16日、家電製品用パワー半導体モジュールの新製品として、「超小型フルSiC DIPPFC(入力実効電流20A、耐圧600V)」を発売した。
超小型フルSiC DIPPFCは、SiCをトランジスタ部とダイオード部の両方に用いることにより、家電製品の低消費電力化・小型化に貢献する。サンプル価格は10,000円(税抜)。
![]() |
超小型フルSiC DIPPFC |
掲載日
三菱電機は7月16日、家電製品用パワー半導体モジュールの新製品として、「超小型フルSiC DIPPFC(入力実効電流20A、耐圧600V)」を発売した。
超小型フルSiC DIPPFCは、SiCをトランジスタ部とダイオード部の両方に用いることにより、家電製品の低消費電力化・小型化に貢献する。サンプル価格は10,000円(税抜)。
![]() |
超小型フルSiC DIPPFC |
日本製鉄、カーボンニュートラルに貢献する鋼材を紹介 ‐ オルガテック東京2025
パナソニックがデータセンタ向け冷却ポンプを開発 - 70周年での事業強化
PTCが3D CADの最新版「Creo 12」を発表 - 複合材の設計能力に大きな自信
CESに帰ってきた日立が、生成AI・AR技術活用で見せたもの
日本製鉄、「人とくるまのテクノロジー展2025 YOKOHAMA」に自動車部品を出展
日本の製造業の根幹に存在する「ものづくり」。そんな製造業の第一線で活躍するエンジニアたちに、シミュレーションや3Dプリンタ、3D CADの活用などで大きく変わろうとしている現場の情報や技術トレンド、ホットなニュースをお届けします