Lattice Semiconductorは、ファウンドリの台湾United Microelectronics Corporation(UMC)との戦略的提携を拡大すると発表した。

すでに、進行中の先端技術ノードをベースとする不揮発性メモリ製品に関する取り組みを継続するとともに、この取り組みを今後、他のLattice製品ラインにも拡大させていく。

Latticeは、通信用インフラから消費者向けモバイルデバイスまで、低コスト、低消費電力が要求される市場への取り組みを強化している。その中で、拡張性の高い不揮発性メモリ技術が重要な要素になるとして、2011年12月にSiliconBlueを買収した。さらに、UMCとの提携によって、同技術を活用した製品をより早く市場に投入するため、2012年末までには、UMCの製造による40nm不揮発性メモリ製品の販売を開始する計画。また、今後は他の主力製品についても、28nmノードによる製造を視野に入れているという。

UMCの28nm HLPプロセスは、性能目標を満たすと同時に低消費電力、低コストを維持するよう設計されており、低消費電力FPGA市場において、競合他社に対する優位性を確保することができるという。UMCでは300mmウェハ対応工場(Fab 12A)に新たに建設される第5/第6期生産ラインによって、Lattice製品の製造に対応する予定。