富士通セミコンダクター(FSL)とデンソーは4月27日、FSLの岩手工場に関する土地、建屋、生産設備などの資産に関する譲渡に向けた基本契約を締結したことを発表した。
同工場は今後、資産譲渡契約などの種々の契約を締結し、2012年10月1日付でデンソーが設立する100%子会社として新たに事業を開始する予定。同工場に在籍中の従業員は全員、この新会社に転籍する予定となっているほか、同工場にて現在生産しているFSL製品については、新会社にて製造を行い、FSLより従来同様の品質と納期で提供されるという。
掲載日
ラピダス小池社長、世界初600mm角基板を披露 未来の半導体工場構想も
旭化成エレクトロニクス、宮崎県延岡市の半導体工場を旭有機材に譲渡
Micronが注力する日本での最先端DRAMの開発・製造、SEMICON Japan 2025
東北大など、次世代エッジAI半導体向け3Dヘテロ集積技術の研究開始
吉川明日論の半導体放談 第359回 激動の2025年、AI半導体市場は第2フェーズへ
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。