Xilinxは、Xilinx Alliance Programメンバーの1社であるディジタルメディアプロフェッショナル (DMP)が、XilinxのFPGA「Virtex-6」ファミリを搭載した3D/2Dグラフィックスシステム開発向け評価ボードと DMPの3D/2D グラフィックスIPを統合した開発キット「PICA 200 for FPGA Virtex-6 Evaluation Kit」および「SMAPH-F for FPGA Virtex-6 Evaluation Kit」の受注を開始したことを発表した。

同開発キットは、近年のさまざまな機器での2D/3D描画へのニーズに対応するもので、XilinxのVirtex-6 LX760と、多数の高速シリアルI/Oを備えかつ高容量のVirtex-6 LX550T、DMPの3D グラフィックスIPコアであるPICA200 for FPGAおよび2DベクターグラフィックスIPコアSMAPH-F for FPGAが中核としてボード上に統合されている。

Virtex-6搭載の開発評価ボードは、PCI Expressコネクタや2つのDDR3 SO-DIMM、HDMI出力、LCDコネクタなどさまざまなインタフェースを搭載しているため、外部CPU制御や画像出力が可能なほか、ハード、ソフト両面でカスタマニーズに対応する動作検証済みのDMPのグラフィックスIPコアを使用することで、従来は汎用GPUやASIC でのみ描画できた最大XGAの高解像度3DまたはベクターグラフィックスをFPGA上で実現することが可能となっている。

また、ソフトウェア開発環境として、主要CGツールからのシームレスなワークフローを実現するオーサリング支援ツール群を利用することが可能となっているため、短期間での製品の市場投入が可能になるとしている。