STMicroelectronicsとCMP(Circuits Multi Projets)は、STの28nm CMOSプロセスが、CMPのシリコン仲介サービスにより、大学、研究機関および企業などのプロトタイプ作成用として利用可能になったことを発表した。

STによる28nm CMOSプロセスの導入は、大学や企業に対して各世代のCMOS技術(2003年:130nm、2004年:90nm、2006年:65nm、2008年:45nm)を提供してきた両社の協業をベースとしており、STの65nm/130nm SOI、および130nm SiGeプロセスも提供している。

このCMPのマルチ・プロジェクト・ウェハ・サービスを活用することで、先端プロセスを用いたICを数十個から数千個程度の少量生産することが可能となる。今回提供される28nm CMOSプロセスのコストは、1万5000ユーロ/mm2に固定されており、最少領域である1mm2のダイ領域の発注から対応が可能となっている。

なお、すでに170の大学と企業が90nm CMOSプロセス用の設計ルールと設計キットを利用した他、200以上の大学と企業(ヨーロッパ:60%、南北アメリカおよびアジア:40%)がSTの65nmバルクおよびSOI CMOSプロセスの設計ルールと設計キットを使用しているという。