CEVAは2月14日(スペイン時間)、NECカシオモバイルコミュニケーションズと次世代ワイヤレス・ベースバンド・スタンダード向け携帯電話機向けセルラーモデム技術開発のための共同研究の契約を締結したと発表した。
同契約に従い、2社は次世代モデムで要求される処理性能、目標パフォーマンス、およびシステム・アーキテクチャを協業して検討していくこととなる。
すでに、グローバルな携帯電話機OEMベンダ大手8社のうち7社が、CEVAのDSP製品を搭載したベースバンド・プロセッサを出荷しており、世界中で用いられる携帯電話の3台中1台に搭載される計算となり、今回の協業により、さらなる搭載台数の拡大を図ることとなる。
また、CEVAの次世代DSP「CEVA-XC」は、次世代4G端末およびインフラ市場に対応するため、ソフトウェア無線(SDR)マルチモード・ソリューション開発にともなう、低消費電力性、Time-to-Marketおよび、コスト制約をクリアするために特化したアーキテクチャを搭載しているほか、LTE-Advanced、LTE、TD-LTE、WiMAX 16m、HSPA+、HSPA、TD-SCDMA、GSMおよびCDMAといったソフトウェアにより、様々なエアインタフェース規格をサポートしている。
