Infineon Technologiesと三菱電機は、サービス契約の締結に合意、これによりInfineonが開発したIGBTモジュール・パッケージ「SmartPACK」と「SmartPIM」を両社が供給し、産業用モーション制御装置と産業用駆動装置の双方の世界市場に対応を図っていくことを明らかにした。

同合意に基づき、三菱電機は、各種定格(電流範囲:15A～150A、電圧クラス:600Vおよび1,200V)によるパワーチップをInfineonのSmart-1、-2、-3の筐体で販売する。SmartPACK/PIMモジュール・コンセプトの開発元であるInfineonは、自社のチップ技術とモジュール製造技術を活用し、従来と同様の完全互換製品の製造と供給を継続していくこととなる。

なお、従来のSmartPACK/-PIMのユーザは同合意により、今後はこのIGBTモジュールメーカー2社の新たな協力体制による、メリットを享受することが可能となるという。