東芝および仲谷マイクロデバイス(NMD)、Amkor Technologyの3社は2009年4月28日に取り交わした基本合意に基づき、Amkorと東芝がNMDに出資することについて合意、契約を締結したことを明らかにした。なお、同出資に伴い、NMDは2009年10月31日付で社名を「株式会社ジェイデバイス」へと変更する予定。
東芝は、グループ会社である東芝LSIパッケージソリューション(TPACS)におけるシステムLSI後工程事業および同技術開発業務をNMDに譲渡するとともに、大分事業所のシステムLSI・メモリ後工程設備、福岡事業所のシステムLSI後工程設備、並びに東芝の大分工場のウェハテスト設備を、NMDおよびAmkorに譲渡する。なお、TAPCSで当該部門に従事している従業員は、ジェイデバイスにおいて業務に従事する予定だ。
また、Amkorは、ジェイデバイスに対し半導体後工程設備のリースを行い、2012年以降ジェイデバイスの株式の過半数以上を取得する権利(コールオプション)を有することとなる。
なお、新会社となるジェイデバイスの資本金は17億7,000万円となり、設立時の出資比率はNMD既存の株主60%、Amkor30%、東芝10%となる。
