STMicroelectronics、STATS ChipPAC、Infineon Technologiesの3社は、「eWLB」(組み込み型ウェハレベルボールグリッドアレイ)と呼ぶ半導体パッケージング技術の共同開発に関する契約を締結したと発表した。
eWLBは、Infineonが昨年(2007年)に発表した独自のウェハレベルパッケージング技術。集積度が高く、入力端子数を非常に多くできることを特徴としている。従来のリードフレームラミネート型パッケージと比較して、パッケージサイズを約30%小さくできるという。
今回の共同開発では、このeWLBをベースにしてウェハの両面を利用できるパッケージを開発する。開発したIPは3社で共有する。今年(2008年)末までにサンプル品を開発し、2010年に量産化を予定している。
なお、STMicroelectronicsとInfineon Technologiesは欧州の大手半導体ベンダで、STATS ChipPACはシンガポールに本社を置くサブコンメーカである。
