「半導体」のニュースまとめ

半導体とは、電気を通す金属などの「導体」と、電気を通さないゴムなどの「絶縁体」との中間の性質を備えた物質。なじみの深いCPUやGPU、メモリなども、この半導体に、回路を刻むなど加工して製造されている。過去の日本では「半導体は産業のコメ」などといわれたことも。

• テクノロジー

  SCREENグループ、1.5万台超の半導体洗浄装置実績から後工程・米国R&Dへ──SEMICON Japan 2025レポート

  2025/12/25 17:00 - PR -
• テクノロジー

  ラピダス小池社長、世界初600mm角基板を披露　未来の半導体工場構想も

  2025/12/24 16:00 レポート
• パソコン

  パソコン高騰へ、メモリとSSDが枯渇、年内在庫も黄信号？ マウスコンピューター新宿店で実情を聞いてきた

  2025/12/17 15:52
• テクノロジー

  STマイクロとSpaceXの協力関係が10年を迎える　スターリンク専用チップで技術革新

  2025/12/16 17:00
• テクノロジー

  千葉大、「交替磁性体」の探索を容易にする磁気構造の直接測定法を開発

  2025/12/15 13:56
• テクノロジー

  中国半導体業界で注目集めるふたつのマスク技術　日系企業の商機にも

  2025/12/12 10:00 レポート
• テクノロジー

  ジェイテクト、精度高めた先端半導体向け熱処理装置　RDLインターポーザ製造などに寄与

  2025/12/11 14:00
• テクノロジー

  QualcommがVentanaを買収　RISC-V CPU技術開発の取り組み強化

  2025/12/11 10:50
• テクノロジー

  冷え込む日中関係、日本のテック企業における最重要課題とは?

  2025/12/08 11:00 レポート
• テクノロジー

  高まる半導体大国・台湾の有事リスク　現状を整理する

  2025/12/05 16:00 レポート
• 企業IT

  富士通×Scaleway、欧州における「FUJITSU-MONAKA」展開に向け協業を開始

  2025/12/05 14:52
• テクノロジー

  独メルクの先端半導体材料工場、台湾で完成　AIチップ需要や2nm時代の本格化に対応

  2025/12/03 14:00 レポート
• テクノロジー

  AMD、HPC向け新GPU「MI430X」を詳説　「次世代AIと科学的発見を推進」

  2025/11/26 17:05
• テクノロジー

  分子素子実現へ迫る一歩 - 科学大が固体酸化物中で有機分子に配線を実現

  2025/11/21 20:33
• テクノロジー

  AMD、宇宙向けSoCに熱性能向上の新パッケージ　最大15年飛行可能に

  2025/11/21 19:00
• 家電

  【決算深読み】ジャパンディスプレイ再建は道険しく、センサーと半導体パッケージ事業を推進中

  2025/11/17 16:52 レポート
• テクノロジー

  自動車業界揺らすネクスペリア問題、緩和なるか　垣間見える中国の“ある戦略”

  2025/11/14 11:00 レポート
• テクノロジー

  半導体露光装置大手3社の決算まとめ - AI好調もEUV失速、ASMLの後工程参入で競争激化も

  2025/11/14 10:00 レポート
• テクノロジー

  東京応化の半導体技術、創薬支援や細胞捕捉に活用　ヘルスケア分野進出へ

  2025/11/11 13:00 レポート
• テクノロジー

  宇宙向け16GB DDR4メモリ、民間宇宙企業やNASAへ出荷　仏Teledyne e2v

  2025/11/07 14:00
• 企業IT

  4人に1人がkintoneアプリ開発経験者、爆速で現場の市民開発が進んだ味の素ファインテクノが学んだこと

  2025/11/07 09:00 レポート
• パソコン

  Intel 18Aチップで反撃賭けるインテル、エージェンティックAIとフィジカルAIに機会見出す

  2025/11/06 17:51 レポート
• テクノロジー

  シャープらしい自動車や無人運転の物流改革、自動車メーカー“以外”の挑戦 - JMS2025

  2025/11/06 16:46 レポート
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  京大などが「胃酸充電半導体集積回路」を開発 - “デジタル錠剤”実現に前進

  2025/10/30 07:00
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  ソニー、車載カメラ向け新CIS「IMX828」　高速伝送路の内部実装は業界初

  2025/10/28 17:00
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  日清紡マイクロ、車載カメラを小型化できる4ch複合電源IC「NP8700」

  2025/10/23 18:00
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  ハンディファンの充電IC不具合で、Francfrancが自主回収　電池に影響なし

  2025/10/23 13:40
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  東北大などが電子スピンの二重トルクで磁壁移動を実証 - 次世代メモリに光

  2025/10/20 19:29
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  Nexperiaへのオランダ政府介入で高まる緊張　どうなる半導体供給網

  2025/10/20 13:15 レポート
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  “ほぼすべて進化した”Apple新チップ「M5」　第3世代3nmプロセス採用

  2025/10/16 11:45