LSIのようなロジックやアナログ、パワーといった半導体デバイスを中心に、受動部品やセンサまで、幅広い電子部品を提供する日本の半導体メーカー「ローム」。近年では、車載関連にも注力しており、その高い技術力から高電圧に向くSiCをフォーミュラーEに提供するなど、車体の内部から外部まで、幅広く対応できるソリューションを用意しつつあります。そんな同社の新製品情報や設備投資情報、ビジネス戦略、最新の技術に関する解説などをお届けします。
InfineonのSiCパワー半導体、トヨタが新型bZ4Xに採用
吉川明日論の半導体放談 第363回 2025年の決算発表から見える時流に乗るAMDと時流に取り残されたIntel
世界最高峰の半導体集積回路技術に関する国際会議「ISSCC 2026」プレビュー 第3回 ISSCC 2026から見えてくる半導体メモリとプロセッサの最新研究開発動向
2025年の半導体市場は前年比25.6%増の7917億ドル、2026年は1兆ドルも視野に - SIA調べ
世界最高峰の半導体集積回路技術に関する国際会議「ISSCC 2026」プレビュー 第2回 ISSCCプログラム委員会が選んだ各技術分野の注目論文
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。