CPUやマイコン、メモリなどのLSIとは別に、そうしたデバイスを搭載した機器の電圧をコントロールしたり、コンバータやインバータなどの電力変換器の電力制御などで用いられる「パワー半導体」。近年では、従来のシリコンを用いたパワー半導体に加え、より高電圧での活用や、低損失、低発熱、高効率といったことを可能とするSiCやGaNといった新たな素材を用いたパワー半導体の実用化も進められています。そんなパワー半導体に関する新製品や、活用情報、ハウツーなど、さまざまな最新情報をお届けします。
キオクシアがTSOPパッケージの低容量NAND製品をEOLか? 海外メディア報道
Micronの2026年度第2四半期決算、売上高は前年同期比約3倍増で過去最高を更新
早大、光電流を約340倍に増幅する超小型・高感度光回路モニタを開発
2025年第4四半期のエンタープライズSSD市場規模は前四半期比52%増の99億ドル、TrendForce調べ
Intelマレーシアの先端パッケージング工場が年内にも稼働へ、マレーシア首相が言及
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。