CPUやマイコン、メモリなどのLSIとは別に、そうしたデバイスを搭載した機器の電圧をコントロールしたり、コンバータやインバータなどの電力変換器の電力制御などで用いられる「パワー半導体」。近年では、従来のシリコンを用いたパワー半導体に加え、より高電圧での活用や、低損失、低発熱、高効率といったことを可能とするSiCやGaNといった新たな素材を用いたパワー半導体の実用化も進められています。そんなパワー半導体に関する新製品や、活用情報、ハウツーなど、さまざまな最新情報をお届けします。
中国政府、NVIDIA「H200」チップの発注停止を要請か
主要各社によるMLC NANDの減産/撤退でNANDの需給不一致が拡大の可能性、TrendForce予測
TSMCが南京工場向け装置輸入許可を米国より取得、NVIDIAからは中国向けGPUの増産要請 海外メディア報道
TSMC、計画通りの2025年第4四半期からの2nm量産を台湾の2工場にて開始
吉川明日論の半導体放談 第360回 中国で極秘裏に始動した「中国版マンハッタン計画」
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。