CPUやマイコン、メモリなどのLSIとは別に、そうしたデバイスを搭載した機器の電圧をコントロールしたり、コンバータやインバータなどの電力変換器の電力制御などで用いられる「パワー半導体」。近年では、従来のシリコンを用いたパワー半導体に加え、より高電圧での活用や、低損失、低発熱、高効率といったことを可能とするSiCやGaNといった新たな素材を用いたパワー半導体の実用化も進められています。そんなパワー半導体に関する新製品や、活用情報、ハウツーなど、さまざまな最新情報をお届けします。
NVIDIAはHBM4を複数サプライヤから調達か?、海外メディア報道
ルネサスのADAS向け第4世代車載SoC、トヨタの新型「RAV4」のTSS制御ユニットに採用
中国政府、TDKやトーキンなど20の日本企業や大学を軍民両用品輸出監視リストに記載
TSMCの撤退で激動のGaNパワー半導体業界 - EPCがルネサスに技術を供与
半導体露光機3社の決算まとめ - 後工程参入のASML、業界標準堅持のキヤノン、巻き返し図るニコン
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。