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2021年8月22日~24日かけてバーチャル開催されたデジタルデータ処理関係のコマーシャルLSIの発表の場としては世界最高のステータスを持つ国際学会「Hot Chips 33」における最新半導体に関する話題をお届けします。
東北大、竹と生分解性ポリマーを積層した高強度な新材料を開発
中国のAIチップ市場で国産勢が4割超を獲得、NVIDIAのシェア後退
オムロン、電子部品事業を米投資会社に売却へ「想定以上に迅速、大規模な投資必要」
スナバ回路によって降圧コンバータのリンギングを抑制する方法
立命館大学発半導体スタートアップPatentix、GeO2半導体の実用化に向け約1.5億円を調達
最新のテクノロジーやサイエンスに関わる情報やトレンド、ホットなニュースを毎日更新。IT/IoTや人工知能、半導体、航空、宇宙など、生活に紐づいた身近な技術から、ダークマターや素粒子といった、あっと驚く最新科学の話題まで、詳細な説明付きで紹介します。