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東北大、竹と生分解性ポリマーを積層した高強度な新材料を開発
中国のAIチップ市場で国産勢が4割超を獲得、NVIDIAのシェア後退
京大、多孔性材料の脆さを「ナノ糸」で解消し柔軟性と高い加工性を実現
オムロン、電子部品事業を米投資会社に売却へ「想定以上に迅速、大規模な投資必要」
スナバ回路によって降圧コンバータのリンギングを抑制する方法
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