2018年5月23日~25日にかけて東京ビッグサイトにて開催された無線通信技術の研究開発に焦点を当てた国内最大級の専門イベント「ワイヤレス・テクノロジー・パーク2018(WTP2018)」にて、5G(第5世代移動通信システム)やInternet of Things(IoT)といった、新たなビジネスの可能性を支援する企業ブースの情報などをお届けします。
ロームがGaNパワー半導体のグループ内一貫生産体制構築へ、TSMCと技術ライセンス契約
AMATが2026年版のサプライヤーエクセレンス賞受賞企業12社を発表、日本からは3社が受賞
TSMCが2026年に台湾に先端向け10工場を新規追加の可能性、台湾メディア報道
IPA、次世代半導体の量産に向けた支援を目的にRapidusに1000億円を出資
吉川明日論の半導体放談 第364回 ダイサイズの経済学
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。