REDMAGICは12月16日、ゲーミングスマートフォンの新製品「REDMAGIC 11 Pro」を発表した。水冷と空冷を組み合わせた独自の冷却システムを搭載した高性能モデルで、空冷ファンを搭載しながら本体はシリーズ初のIPX8等級の防水構造に仕上げた。日本でニーズの高いおサイフケータイにも対応した。
価格はオープンで、直販サイトでの価格は12GB＋256GBモデルが129,800円、16GB＋512GBモデルが157,800円、24GB＋1TBモデルが192,800円。発売は2026年1月8日で、12月24日から先行予約を受け付ける。
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ゲーミングスマートフォンの新製品「REDMAGIC 11 Pro」。水冷＋空冷構造を採用しながら、本体をIPX8等級の防水構造に仕上げたのが目を引く
Qualcommの最上位チップ「Snapdragon 8 Elite Gen 5」を搭載した高性能ゲーミングスマホ。前世代からCPU性能は約20％、GPU性能は約23％向上したとしている。
一般的なスマホのスタイルを継承しつつ、内部に液体を循環させる水冷システムと、ファンによる空冷を組み合わせた「AquaCore冷却システム」を搭載したのが特徴。AIサーバーでも使われるフッ化系液体を循環させて熱を移動し、最大24,000回転のファンで熱を効率よく放出する。
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内部で発生した熱を効率的に移動させて冷却する機構を搭載する
冷却機構を搭載しながら、IPX8等級の防水構造に対応した点も特徴。風の通り道と基板を分離する独立風路設計により、ファンを搭載しながら水の侵入を防いだ。
パネルは6.85インチの有機ELで、インカメラを画面下に埋め込んでパンチホールやノッチのないフルスクリーン表示とした。画面は、最大144Hz駆動と最大3,000Hzのタッチサンプリングレートに対応し、滑らかな表示とタッチ感度を両立した。
おサイフケータイに対応するのもポイント。バッテリーは7,500mAhの大容量タイプで、最大80Wの急速充電に対応する。バッテリーを介さず本体に直接給電するバイパス充電機能により、長時間プレイ時の発熱やバッテリー劣化を抑えた。
本体は、内部構造や冷却ファンが見える透明デザインのモデルを用意。カラーバリエーションは「Cryo」（ブラック）、「Nightfreeze」（黒スケルトン）、「Subzero」（シルバー）の3種類。背面カメラは出っ張りが一切なく、フラットに仕上げた。
本体サイズは163.82×76.54×8.9mm、重さは約230g。
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「Cryo」（ブラック）
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「Nightfreeze」（黒スケルトン）
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「Subzero」（シルバー）
