ソニーは9月8日、FeliCa Standard非接触ICカード向けの次世代ICチップを開発したことを発表した。新ICチップおよび搭載カード製品は、2020年11月ごろから量産を開始する予定となっている。
FeliCaは、SuicaやPASMOといった交通系ICカード、おサイフケータイなどの電子決済に幅広く使われている技術。今回の新チップは、現行のFeliCa Standard ICチップとの互換性を確保しつつ、クラウド連携を可能にしたもの。新機能として、第三者の不正利用を防ぐFeliCaセキュアIDを搭載。ISO/IEC 9798-4準拠のアルゴリズムを実装し、FeliCaセキュアID読み出し時に改ざんを検知する。電子決済を含めたオンライン型サービスなどにおいて、サービス事業者による顧客情報の管理や、サービス内容の変更・更新をクラウド上で対応できるようになる。
カードとリーダー・ライター端末間の相互認証と暗号通信は、DES暗号方式とAES暗号方式に対応。記録されたデータの外部からの解析や読み取り、および内部構造の調査を回避する最新の耐タンパー技術を搭載し、民生用ICカードとして業界最高レベルのセキュリティを達成したとしている。今回の新チップは、セキュリティに関する国際標準規格「ISO/IEC 15408」の評価保証レベルである「EAL6+」を2020年6月に取得。交通系ICカード用チップのプロテクションプロファイル「PTPP」(Public Transportation IC Card Protection Profile)にも準拠する。
異なるサービス事業者間でのデータ連係が可能な「拡張オーバーラップ機能」も新たに搭載。既存システムを生かしながら、それぞれの事業者がお互いのサービスを追加しつつ、連携も可能とした。また、セキュリティ機能を簡易化し、ファイルシステムを最適化したFeliCa Lite-S機能も搭載。
ほかにも、従来のセキュア通信機能における通信データの暗号化、改ざん検知、通信データの改ざん検知のみをサポートするセキュリティオプションなどを追加している。